長(zhǎng)期存放的PCB在SMT貼片加工前需要進(jìn)行烘烤的主要原因是為了控制和減少潮濕敏感性。
潮濕敏感性是指電子元件、PCB和其他電子組件在長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)或暴露在高濕度環(huán)境中后，可能吸收了過多的水分，導(dǎo)致在高溫回流焊接過程中出現(xiàn)不可逆的損壞。這種損壞通常被稱為SMD焊接過程中的熱應(yīng)力開裂，通常在焊點(diǎn)下方或焊接接口處出現(xiàn)。
在SMT貼片加工中，PCB上的元件會(huì)被粘合到表面并在高溫爐中進(jìn)行焊接。如果PCB和元件中存在過多的吸收水分，當(dāng)暴露于高溫時(shí)，水分會(huì)急劇蒸發(fā)并產(chǎn)生蒸汽，從而施加壓力，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)或元件的損壞。這種情況可能引起焊點(diǎn)斷裂、元件變形或其他不可逆的損害，最終影響產(chǎn)品的可靠性和性能。
為了減輕潮濕敏感性問題，PCB和元件在SMT貼片加工前經(jīng)常需要經(jīng)歷烘烤過程。這個(gè)烘烤過程通常包括以下步驟：
1. 干燥：將存儲(chǔ)時(shí)間較長(zhǎng)的PCB和元件在低溫下暴露一段時(shí)間，以去除吸收的水分。
2. 烘烤：將PCB和元件在控制溫度下進(jìn)行一段時(shí)間的烘烤，以確保任何潮濕問題得到解決。這個(gè)過程通常使用干燥箱或烤箱來(lái)完成。
通過進(jìn)行烘烤，可以恢復(fù)PCB和元件的原始狀態(tài)，減少潮濕敏感性，并降低在SMT貼片加工中發(fā)生損壞的風(fēng)險(xiǎn)。這有助于確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。在進(jìn)行烘烤之前，必須了解PCB和元件的潮濕敏感級(jí)別以確定所需的烘烤條件和時(shí)間。這通常可以在元件的數(shù)據(jù)表或規(guī)格書中找到。
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