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芯片老化測(cè)試夾具中的彈片在測(cè)試過程中起到什
芯片封測(cè)彈片作為芯片測(cè)試接觸媒介，是電子元器件連接導(dǎo)電的載體。在測(cè)試過程中，彈片負(fù)責(zé)導(dǎo)電接觸，通過彈片導(dǎo)電傳輸功能體的數(shù)據(jù)，從而判斷產(chǎn)品是否正常接觸以及運(yùn)作數(shù)據(jù)是否正常 【更多詳情】傳真：0769-81690630
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